美国芯片封装研究获16亿美元拨款：政府支持科技发展

admin 3个月前 (07-10) 阅读数 53 #新闻

　　7月10日电，美国为芯片封装研究项目拨款16亿美元。

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评论列表

游客发布于 2024-07-10 02:23:41 回复该评论
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游客发布于 2024-07-10 02:51:02 回复该评论
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游客发布于 2024-07-10 02:57:35 回复该评论
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